NANX hat den ersten Auftrag über das Produkt NanoClad erhalten, einem Metalloxid, das bei wärmebeschichteten Schutzschichten verwendet wird.
Auftreaggeber scheint die US-Flotte zu sein. NANX ist mit zwei weiteren Firmen, der A & A Company Inc. und der Inframat Corporation, eine Kooperation für die Herstellung und den Vertrieb des neuen Produkts eingegangen.
Das Anwendungsgebiet für den neuen Schutzstoff bleibt nicht auf die Seefahrt beschränkt, auch in der Automobil- und Energiebranche, sowie in vielen weiteren Branchen, sehe man Verwendung.
Der Vize von NANX preist NanoClad als Schutzstoff an, der in naher Zukunft alle anderen Beschichtungen ersetzen könne, die finanziellen und technischen Vorteile sprechen dafür: höhere Schutzfunktion, höherer Wirkungsgrad (GENIAL), gößeres Haftvermögen auf Metalloberschichten (denke das soll im besten Fall heißen: das Schiff muß nie mehr ins Trockendock zum Neulackieren
--> hohe Kosteneinsparung, umweltschonend)
Der Nanotechnologie leigt die Welt in ein paar Jahren zu Füßen, nehmen wir nur mal an alle neugebauten Schiffe werden mit dieser Substanz beschichtet!
Ein Milliardenmarkt-----Im Handelsblatt vom Di war zu lesen, dass in 20 Jahren die Chipindustrie gänzlich auf Silizium dank der Nanotechnik verzichten kann. Hochleistungsfähige Miniaturchips sind die Folge dieser Entwicklung----wir können uns heute noch gar nicht konkret vorstellen, was die Nanotechnik für eine revolutionierende Rolle in der Geschichte der Technik spielen wird.
Freue mich diese Entwicklung miterleben und teilhaben (als Aktionär) zu dürfen.
Habe gerade Böcke den Handelsblattartikel abzuschreiben:
Mögliche Konkurrenten zur Siliziumtechnik ante portas
HB, 29.3.2000
In den letzten 20 Jahren wurde in der Halbleiterindustrietechnik Erstaunliches geleistet. Fast wie in den Hollywood-Märchen, in denen einverrückter Wissenschaftler seine Kinder schrumpft, haben die Physiker und Chemiker in den Laboren der Chipindustrie die Welt in regelmäßigen Abständen von zwei bis drei Jahren immer wieder durch neue Miniaturiesierungsrekorde in Erstaunen versetzt, sofern Laien die "Kleinheit" von Transistoren und Leiterbahnen in Chips sich überhaupt vorstellen können.
Nach dem aktuellen Stand der Technik beträgt der derzeit mögliche Minimalbastand zwischen zwei elektronischen Komponenten auf einem Chip 0,18
Micron. Ein Micron ist ein Tausendstel Millnmeter. Ein Mikrometer ist ein Millionstel eines Meters, ein Nanometer (nm) ein Milliardstel. Bei der gegenwärtigen Stufe der Technik sprechen die Wissenschaftler daher von einer 180-nm-Technik.
In der sogenannten Technology Roadmap der Semiconductor Assoc. (SIA) im kalifornischen San Jose werden als nächste erreichende Meilensteine 130 nm für das Jahr 2002 und 100 nm für 2005 als praktisch gesicherte Enrtwicklungschritte genannt.
Bei den nächsten drei Schritten handelt es sich eher um vorsichtige Hochrechnungen. Denen zufolge sollen 2008 die Barrieren von 70 nm, 2011 dann 50 nm und 2014 die von 35 erreicht werden. An diesem Punkt scheint nach heutigen Vorhersagen in der Miniaturisierung von Leiterbahnen in Siliziumchips die Grenzen erreicht zu werden, an der das Verhalten physikalisch nicht mehr kontrolliert werden kann.
Doch auch hier scheint eine Lösung in Sicht. So haben sich seit Mitte vergangenen Jahres die Hinweise in Fachzeitschriften verdichtet, dass sich in einer neuen Technik, die auf dem Maßstab von molekularen Strukturen arbeitet, erste Erfolge abzeichnen. Dabei könnte der Miniaturisierungs-
prozess bis auf eine unvorstellbare Ebene von einem Nanometer fortrgeschrieben werden, ein Hundertstel des heute gesichert machbar geltenden Meilenstein von 100 Nanometern. Damit wären Minicomputer in einer Kleinheit möglich, die man sich heute nicht vorstellen kann.
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Kicky
: Links findet man bei den bekannten Finanzseiten wie Marketwatch,yahoo,Siliconinvestor
buisness man
: Re: TGK kannst du eine kurze Zusammenfassung auf deutsch einschleusen?