Halbleiter im Herzen der Elektronikfertigung
Die winzigen Chips sind die wichtigste Technologie der modernen Welt und Kernkomponenten aller elektrischen Systeme. Zusammen mit der parallel stattfindenden Semicon Europa organisiert die productronica 2019 die größte Mikroelektronikschau Europas auf dem Gelände der Messe München mit innovativen Lösungen und Produkten entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
Zusammen mit der parallel stattfindenden Semicon Europa organisiert die productronica die größte Mikroelektronikschau Europas.
Zusammen mit der parallel stattfindenden Semicon Europa organisiert die productronica die größte Mikroelektronikschau Europas. Messe München/Tom Schmid
Durch die enge Verzahnung der Semicon Europa mit der productronica erwartet nach der erfolgreichen Premiere 2017 die Messebesucher auch dieses Jahr wieder alles, was die Branche jetzt und in Zukunft zu bieten hat. Dazu gehören neben der Halbleiterfertigung auch die Herstellung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen sowie die Themen Photovoltaik, Micronano, Materialbearbeitung und Reinraumtechnik. Branchenvertreter profitieren außerdem von einem umfangreichen Rahmenprogramm mit hochkarätigen Konferenzen. Eine Eintrittskarte berechtigt zum Besuch der beiden Messen productronica und Semicon Europa.
Aussteller-Highlights
Wer in Zukunft in diesem hochdynamischen Marktumfeld konkurrenzfähig bleiben will, ist auf Hightech-Equipment angewiesen. So lässt sich mit dem Inhouse Rapid PCB Prototyping von LPKF Laser & Electronics eine Leiterplatte entwickeln und in nur einem Tag fertigen. Sämtliche Probleme des Designentwurfs werden damit frühzeitig identifiziert und die Fertigstellung der zweiten und dritten Revision noch am selben Tag ermöglicht.
Die Schmid Group liefert fortschrittliche Vakuumverfahren für die Herstellung von High-End-Leiterplatten und IC-Substraten. Vakuumbasierte Reinigungs-und Beschichtungsprozesse unterstützen dabei eine Reihe von Anwendungen, die mit der konventionellen Nassprozessbearbeitung nicht möglich sind. Als Aussteller der ersten Stunde zeigt Posalux hochpräzise Bohr- und Fräsmaschinen für die Leiterplattenfertigung. Eine neue Laserbearbeitungsmaschine, die Bohrungen mit weniger als Eckenradius von 5 μm erlauben, ist genau auf die Anforderungen der Mikrobearbeitung zugeschnitten und lässt sich auch zur Bearbeitung von anspruchsvollen Materialien wie Polymeren und Keramiken einsetzen.
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