Carrier-Wafer für TSV
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Featured In: Medizinische Elektronik
Medical Design Technology | Montag, 24 Januar 2011
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Für die Bearbeitung von dünnen Si-oder GaAs-Wafern starren Träger benötigt werden - zum Beispiel im TSV Prozesse an dünnen Si-Wafern. Da die Genauigkeit des resultierenden Gerät Wafer wird durch die Genauigkeit der verwendeten Träger der Nachfrage auf ultra low TTV Träger nimmt beeinflusst.
Diese Träger müssen hohe Anforderungen erfüllen wie verschiedene mechanische Robustheit, Temperatur -und Chemikalienbeständigkeit.
Niedrige TTV Glasträger für den TSV mit Löchern für die chemische Freisetzung
Glas ist das perfekte Material für Träger wegen seiner thermischen Stabilität und Beständigkeit gegen Säuren und andere Chemikalien. Kleben und zu de-Bindung aus einem Glasträger kann transparent überwacht werden, da ist Glas. Außerdem Glasträger und gereinigt werden können wiederverwendet werden, die einen Beitrag zur Kosten niedrig und Umweltschutz.
Plan Optik ist Glasträger sind geschliffen oder poliert, um eine sehr hohe Genauigkeit durch den Einsatz modernster Technologie Schleifen und Polieren. Einer Gesamtdicke Variation (TTV) so niedrig wie 2 um und eine garantierte Dickentoleranz von bis zu ± 3 um über alle Träger am Ende führt zu genauen Halbleiter -Wafern.
Plan Optik Carrier Wafer Reinraum verpackt und sofort einsatzbereit. Sie kommen entweder leer oder mit Löchern für obwohl einfacher chemischer Freisetzung oder mit Hohlräumen, die eine bessere Verteilung der Anleihe Medien zu ermöglichen.
Die Verwendung unterschiedlicher Glassorten für diese Träger ermöglicht eine Anpassung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) des Trägers für die Halbleiter-Wafer, die bearbeitet werden (zB Si oder GaAs) hat. Dies reduziert oder sogar eliminiert meist Stress Probleme bei der Hitze in der verwendeten Halbleiter-Prozessen beteiligt ist. Für Silizium-Wafer alkalischen frei stehen zur Verfügung.
Verschiedene Arten von Zwischen-Materialien, wie zB Thermo-plast Kleber, Wachse, widersteht oder Bänder erfordern unterschiedliche Technologien für die Halbleiter-Wafern für die Träger-Wafer zutreffen
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