chiplets, für die ryzen 3k apus ^^ da navi die finale version von gcn sei, ergo nicht mehr als 64 compute units, würde man hier vor allem auf preis-leistung spielen. die nun brachliegenden 10nm bei tsmc dürften ein günstiger glücksfall für amd sein ^^
die finale ryzen 3k apu für notebooks und desktop hätte also drei versch. chips: 14nm glofo i/o chiplet, 10nm tsmc navi-20cu, und zuletzt das bekannte 7nm tsmc ryzen2 chiplet.
dabei sollten 10nm von der dichte her reichen. 1/4 einer vega64 haben bereits die fläche eines zen2 chiplets; in 10nm sollten inofern locker 20 compute units realisierbar sein?
mit diesen 20cu chiplets in 10nm wäre auch eine fette threadripper-apu günstig realisierbar...! sprich, mittig der besagte i/o chip, jeweils von einem zen2 chiplet flankiert - und die restliche fläche für navi-chiplets... :D diese erste generation einer threadripper-apu unter einem wasserkühler block inkl. spannungsversorung ~ voila ein supercomputer in einem sockel :D und in diesem package sparsamer als alles andere -> auch prädestiniert für exaflop-supercomputer...
https://www-pcgameshardware-de.cdn.ampproject.org/...-Dies-1280294%2F Laut dem Bericht von bitsandchips.it belaufe sich der Anteil der voll funktionsfähigen Zen 2-Dies auf etwa 70 Prozent. Die Webseite beruft sich dabei auf nicht näher genannte Quellen, die sich in der Vergangenheit jedoch bereits als verlässlich erwiesen hätten. Vorteilhaft wirke sich vor allem die kleine Größe der Zen 2-Core-Dies aus, die schätzungsweise 88 mm² betrage. Bei konventionellen monolithischen Chips würde die Ausbeute erheblich geringer ausfallen. Zum Vergleich wird Intels XCC-Die mit 28 Kernen herangezogen. Laut Gerüchten betrage der Anteil der vollfunktionsfähigen Chips lediglich 35 Prozent. Wie es um die jeweils möglichen Frequenzen steht, sei jedoch ein anderes Thema, heißt es in der Meldung. Aktuell laufen die Zen 2-Core-Dies bei TSMC in der 7-nm-Fertigung vom Band.
BigYundol
: Ryzen 3k-APUs sind quasi Zen+ mit Vega in 12nm.
Chiplet-APUs könnten ein Ding der Ryzen 4k-Reihe werden. Schon aus dem Grund, weil 7nm+ dank EUV nächstes Jahr günstiger wird als das aktuelle 7nm dieses Jahr.
Schon lange träumt man ja auch von einer APU, die schon HBMx als Cache verbaut hat und nicht mehr primär auf den langsamen DRAM zugreifen muss. Aber für Ryzen 3k ist das zu früh. So etwas ähnliches könnte womöglich dann bei der Playstation 5 Realität werden, 2020.
Plattenulli
: Vergleich Shield Intel W-3175X + Zen 2
Laut meiner Infos und den Bericht von Mav: "AMD Zen 2: Gute Ausbeute bei den Core-Dies für Ryzen 3000" sollte dieses Bild bei rauskommen wenn man die Ausbeute von den Shield vergleicht. Ich bin bei dem Intels 3175X von einer Größe von 37mm x 27 mm ausgegangen. Genaues habe ich nicht im Netz gefunden. Intel bekommt aus einen 300mm Wafer 18 funktionstüchtige Chips heraus. 32 Dies haben Fehler, könnten aber in kleineren Prozessoren verbaut werden. Intel hat aber damit begonnen die nicht genutzte Waferfläche mit anderen Chips zu befüllen. Beispiel wäre z.B. FPGAs die teuer verkauft werden und damit rechnet sich der Wafer wieder in der gesamt Kalkulation. Bei AMD kommen 468 funktionierende Dies raus mit jeweils 8 Kernen. Die müssten dann entsprechend dem Bedarf als Chiplet verbaut werden. Einige defekte Dies können bestimmt noch als 6/4 Kerner verbaut werden. Nach meiner Rechnung hat Intel 18 Chips(3175X) pro Wafer und AMD 58 Chips(Rome) pro Wafer. Bei AMD kommt aber noch der 14nm I/O Die hinzu. Die technischen Vorteile von Rome gegenüber dem 3175X werden in Zukunft die Benchmarks zeigen. Da bin ich schon gespannt.
Hier hatte Planet 3DNow mal die Yields ausbeute nachgerechtet. Der unterschied zu meiner Rechnung war, ich ging von Die-Größe 8x10 mm aus was 80mm² ausmacht. Planet 3DNow sind von 7,6x10,5 = 79,8 mm² ausgegangen. Der Unterschied ist schon von 46 funktionierenden Dies ist schon enorm bei einem Wafer. https://www.planet3dnow.de/cms/...-2-yields-angeblich-bei-70-prozent/
maverick77
: GPD: Bestätigt den Wechsel von Intel zu AMD Ryzen
https://amp-tomshardware-com.cdn.ampproject.org/v/...max%2C39127.html GPD hat mit seinen Win- und Pocket-Produktserien, die Intels energieeffiziente Atom-Prozessoren eingesetzt haben, eine einzigartige Position auf dem Markt. Auf der Atom-Architektur war das Spielen jedoch selbst bei einer niedrigen Auflösung von 720p noch nie sehr leistungsfähig. Die kürzlich durchgesickerten Bilder des kommenden Win Max zeigen das Board mit einer Ryzen Embedded V1000-Serie-APU , die im kommenden Smach Z zu finden ist , einem viel kleineren, jedoch ähnlichen Handheld-Spielgerät.
Plattenulli
: TSMC kündigt 3D-Stacked-WoW für 2021 an
TSMC wird im Jahr 2021 Claims Executive 3D-Stacked-WoW-Chips herstellen Der gemeinsame CEO von TSMC, Wei Zhejia, kündigt die Serienproduktion von 5-nm-WoW-Chips im Jahr 2021 an, nachdem das weltweite 3D-IC-Paket abgeschlossen wurde
So könnte die es für AMD weiter gehen. 2019 7nm 2020 7nm+ 2021 5nm 2022 3D Stacked-WoW-Chips
World War Z: Radeon VII und RX Vega 64 sind unter Vulkan der RTX 2080 Ti überlegen
AMD-GPUs vertragen sich mit der Vulkan-APU generell sehr gut. In World War Z schlagen die Radeon VII und die RX Vega 64 deshalb sogar die RTX 2080 Ti.
AMD-GPUs dominieren oftmals Spiele mit Vulkan-APU Im Grafikkartenmarkt herrscht derzeit eine recht einseitige Lage. Seit Nvidia die Turing-Generation vorgestellt hat, ist AMD wieder deutlich stärker als zuvor unterlegen. Die RTX 2080 Ti ist die neue Performance-Spitze. Auch mit der im Februar releasten Radeon VII kommt AMD nicht an die Spitze heran und liegt in vielen Fällen sogar unterhalb der RTX 2080. Auch die darunter liegenden Grafikkarten in Form der RX Vega 64, RX Vega 56 oder RX 590 haben mit neuen Nvidia-GPUs der GTX 16-Serie zu kämpfen.
Der Grund dafür findet sich aber auch oftmals in der von den Spieleentwicklern gewählten API. So setzen viele Spiele auf Microsofts DirectX-APIs in der Version 11 und 12, auf die Nvidia sehr stark spezialisiert ist. Anders sieht es hingegen bei der Vulkan-API aus. Hier dominiert in vielen Fällen AMD. Diese Spiele sind zwar eher rar gesät, wie stark der Unterschied sein kann, zeigen jetzt jedoch ausführliche Benchmarks von World War Z.
Selbst die RX Vega 64 hängt die RTX 2080 Ti unter Vulkan ab Das russische Magazin GameGPU hat das kürzlich erschienene Spiel World War Z einem sehr ausführlichen Benchmarktest unterzogen. Eine Besonderheit des Spiels ist, dass sich die API von DirectX 11 auch auf Vulkan umstellen lässt. GameGPU hat beide APIs in Kombination mit einem Intel Core i9-9900K getestet und vergleicht die Ergebnisse, die sich mehr als beeindruckend lesen.
Unter Vulkan sind die Radeon-GPUs unter Full HD und WQHD haushoch überlegen. Sowohl die Radeon VII (192 FPS FHD, 133 FPS WQHD) als auch die RX Vega 64 mit Wasserkühlung (183 FPS FHD, 129 FPS WQHD) bzw. mit Luftkühlung (169 FPS FHD, 119 FPS WQHD) schlagen (meist) die RTX 2080 Ti von Nvidia, welche 160 FPS in Full HD und 122 FPS in WQHD erreicht. Erst unter UHD-Auflösung performt das GeForce-Flaggschiff mit 73 FPS vor der Radeon VII und der RX Vega 64 LC (= wassergekühlt) mit je 69 FPS und der lufgekühlten RX Vega 64 mit 64 FPS. Selbst, wenn man die RTX 2080 Ti auf DX11 stellt, ist die Radeon VII zumindest bei Full HD-Auflösung noch einen Ticken schneller.
Auch die AMD-Mittelklasse beeindruckt Auch die RX Vega 56 kämpft sich an die RTX 2080 Ti heran und erreicht unter Full HD die gleichen Minimal-FPS. Unter Vulkan ist sie damit auch der RTX 2080 überlegen und muss sich lediglich auf UHD-Auflösung um zwei FPS geschlagen geben, zieht hier jedoch mit der GTX 1080 Ti gleich. Ebenfalls erwähnenswert sind die Ergebnisse der RX 590 und RX 580. Die erstgenannte performt in Full HD und WQHD oberhalb der RTX 2070, während die RX 580 nur knapp unterhalb performt. In UHD müssen sich beide Karten jedoch mit 43 (RX 590) und 39 FPS (RX 580) der RTX 2070 mit 46 FPS unterordnen.
Die Ergebnisse zeigen sehr deutlich, dass die API eine entscheidende Rolle spielen kann. Die Entwickler von World War Z haben darauf Rücksicht genommen und beide APIs ins Spiel integriert. So können sowohl die Radeon- als auch die GeForce-GPUs ihre Stärken ausspielen.
na noch haben Sie Malta FAB aber wenn GF am ende noch komplett verkauft wird bis mitte nächsten jahres, ist das denke ich nur gut für AMD, denn dann kommen Sie auch aus den Verträgen raus und können auch 14&12nm bei TSMC oder Samsung fertigen lassen
Plattenulli
: Intel Q1/19 am 25.4.19 + AMD am 30.4.19
Es wird erwartet als Ergebnis: Intel wird laut den Prognosen der Analysten laut Prognose von Intel voraussichtlich einen bereinigten Gewinn von 87 Cents je Aktie erzielen. Das ist weniger als die zu Beginn des vierten Quartals erwarteten 1,01 USD je Aktie. https://www.marketwatch.com/story/...iod-2019-04-22?mod=mw_quote_news
tagschlaefer
: ich schätze die weltweite automatisierung von
industrie und mobilität (tesla robotaxis) wird noch enorme nachfrage nach compute-chips auslösen :D und kryptomining sowieso ... chipkonzerne sind die neue basis von wirtschaftswachstum ^^
wird hier total unterschätzt... ich stehe zu meiner These, das im Industriebereich 30 % aller Systeme AMD Systeme ab 2020 implementiert sind ...werden..
Zur diskutieren wir nur über CPU/GPU.. für Anwender...
aber LISA hat wohl die Dickfische im Visier
von ersten, zweiten Adressen werden ...HIER...exorbitante Margen...ausgerufen....!!!
Aber ich schweige lieber , als MAX FAN, der die 30 $ ..nachweißlich ausgelobt hat...!!
AMDs Langfristplan(LISA) ist die "Digitalisierung" der Industrie
ich muss gestehen..."Asche auf mein Haupt"...
ich habe die Synergiepotentiale der AMD CPU/GPU ...in Form von APU Lösungen total unterschätzt
die Bedenken bezüglich AI Chips , nach einen Gespräch mit einem Daimler Chef vor einem Jahr berichtet..... Wahnsinnige kapital bedindende Inestitionen, ohne GEWINNSTREBEN (nachweißbar)
das hat LISA auch gesagt....FANTASIE die Implementierung von AMD >Hardware für Industrielösungen ist aber messbar und exorbtitnant
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