es geht hier um Smart SiC und Smart Cut, Soitec spricht vom Faktor 10 ... habe im Internet zu Smart Cut auch einen Bericht gelesen mit dem Faktor bis 100.
Ich stelle hier mal den Bericht von Wörns rein. Der arbeitet seitet Jahrzehnten in der Halbleiterbranche, ich schätze seine Einschätzungen, das hat idR alles Hand und Fuss.
"Heute hat der Kurs nach unvorteilhaften Empfehlungen und heruntergesetzten Kurszielen meinen mittleren Einstiegskurs von ca. € 80,- gerissen.
Zeit also sich mal wieder mit der Firma zu beschäftigen.
Der Handymarkt scheint immer noch nicht in dem Maße anzuziehen, wie man sich das erhofft hat.
Eventuell ist da auch einiges durcheinander wegen der schwierigen Wirtschaftsbeziehungen der westlichen Welt zu China, aber da weiß ich nichts näheres.
Vom Gerichtsverfahren mit SEH weiß ich leider auch nichts neues.
Interessantes gibt es im Bereicht SmartSiC, womit Leistungshalbleiter vorwiegend für EVs hergestellt werden sollen.
Der EV Markt zieht in Europa nicht in dem Maße an wie etwa in China. Dorthin hat SoiTec meines Wissesn auch keine SmartSiC Technik lizensiert. STM produziert SiC in China aber nicht mit dem SoiTec Verfahren. Tesla will zukünftig weniger SiC verbauen, weil Si billiger sei. Ich kann mir nicht vorstellen, dass das ein guter Schachzug ist, denn aufgrund seiner viel geringeren Verluste ersetzt ein SiC Halbleiter mindestens einige Kilogramm Batterie. Aber sei es drum.
SoiTec hat aber Konkurrenz bekommen von einer japanischen Firma SICOXS, einer Tochter von Sumitomo Metal Mining.
https://www.sicoxs.com/en/product/
Die haben ein Produktionsverfahren entwickelt, das sehr ähnlich zu SoiTecs SmartCut ist: Es wird ein high quality SiC Wafer genommen und eine Scheibe auf einen Low quality-, aber elektrisch gut leitenden Poly-SiC Wafer gebonded. Das Ergebnis nennen die SiCkrest, ein direkter Konkurrent zu SmartSiC.
Im Unterschied zu SmartSiC haben die SiCkrest Produkte einige der typischen Fehler, die man erhält, wenn man einfaches Bonding betreibt. Das sind Gaseinschlüsse zwischen den Schichten und Fehlstellen, an denen die hochqualitative SiC Schicht eine Lücke aufweist. Der Vorteil ist aber, dass man sich zutraut, aus einem hochqualitativen SiC Wafer 50 SiCkrest Wafer herzustellen. SoiTecs redet da von 10 SmartSiC Wafern, wenn auch mit besserer Qualität.
Es bleibt also abzuschätzen, wie das am Markt ankommt.
Erstens gibt es die Hersteller, die einzelne hochqualitative SiC Wafer verwenden, und das sind die allermeisten. Das ist sehr teuer und man genießt nicht den Vorteil besser wärmeableitenden PolySiC als Unterlage.
Zweitesn gibt es das hochwertigere SmartSic, das in der Herstellung preiswerter ist, aber die Marge will eigentlich SoiTec einstreichen.
Drittens gibt es das eventuell auch hochwertige SiCkrest, das einerseits preiswert ist und andererseits Fehler enthält, mit denen die Halbleiterhersteller eventuell leben können.
Meiner Meinung nach sollte SmartSic immer noch eine sehr gute Wahl sein, aber SiCkrest muss man beobachten, und es könnte SoiTec immerhin die Marge verderben. Am meisten werden aber die anderen Hersteller leiden, die auf komplette SiC Wafer setzen. Ich sehe SoiTec immer noch in einer guten Marktposition.
SICOXS hat bisher 6'' SiCkrest Wafer hergestellt und baut jetzt eine Fabrik für 8'' SiCkrest Wafer.
PDF: https://www.smm.co.jp/en/news/release/uploaded_files/2024092…
Ich habe die Kapazitäten in der jeweiligen Herstellung bisher nicht verglichen, aber es kommt langfristig nicht so drauf an, weil sowohl SoiTec als auch SICOXC ihre Verfahren lizensieren und sie somit jeder herstellen kann mit etwas Verzug in der Fertigung.
Ich bin unterm Strich eigentlich immer noch optimistisch. Aber ich bin vorsichtig geworden und werde erst nachlegen, wenn offenkundiger wird, warum die Aktie heuer derart fällt. Jedenfalls will ich ausschließen, dass es am eventuell ungünstigen Prozessverlauf mit SEH liegt.
Ich hoffe, beim nächsten Q&A Ende November mehr zu erfahren.
MfG"
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