Radeon RX 590 - Anscheinend schneller als erwartet laut Benchmarks in FFXV Neue Benchmark-Ergebnisse der kommenden Radeon RX 590 von AMD bescheinigen ihr anscheinend eine höhere Performance als von vielen bislang angenommen.
Startschuss für AMDs Radeon Vega Mobile im MacBook Pro Eigentlich schon für den Sommer versprochen, kommen nun die ersten Geräte mit Radeon Vega Mobile GPUs auf den Markt. Erster Einsatzort: Apples MacBook Pro.
Dr. Su to explore the accelerating adoption of high-performance computing and visualization technologies to redefine life Arlington, VA – 10/03/2018 – The Consumer Technology Association (CTA)TM today announced that AMD (NASDAQ: AMD) President and CEO Dr. Lisa Su will deliver a keynote address at the upcoming CES® 2019. Dr. Su’s address is scheduled for Wednesday, January 9 at 9:00 AM in the Venetian Palazzo Ballroom. Owned and produced by CTA, CES 2019, the world’s largest innovation event, will run January 8-11, 2019 in Las Vegas. ...Dr. Su’s address marks the first CES keynote from AMD in show history....
die Leute haben erkannt, das ihr Geld doch eigentlich ganz gut in in AMD investeriert ist, und ich hoffe sehr, dass die AMD-Aktie in einen ruhigen Aufwärtstrend mündet. Schön wäre es, z.B. mit einer Steigung pro Quartal mit m=0,25...
hoffe ich dass Intel noch lange leiden wird, bis sie eventuell mit einer neue Architektur/Design/Fertigung frühestens im Jahr 2021 zurückschlagen können. Der Scheißladen hat das anders nicht verdient. Wenn es AMD schafft MCM auch bei GPUs anzuwenden wird auch Nvidia einen Logout verpasst bekommen. Aber dafür bedarf es eine Software Unterstützung des dritten. Darin sehe ich das größte Problem.nun es ist schon fast wieder ein Jahr her wer weiß vielleicht ist da was im Gange. Wenn es AMD schafft anhand von Infiniti Fabrik alle Prozessoren miteinander zu verknüpfen in näherer Zukunft so wird der Kurs nach oben keinen Halt mehr haben
CASCADE LAKE AP: Intel zeigt 48-Kern-CPU für Server Um gegen AMDs kommende Epyc-Server-CPUs mit voraussichtlich 64 Kernen anzukommen, macht Intel das, was die Konkurrenz schon hat: Die Cascade Lake AP bestehen intern aus zwei Chips statt einem monolithischen und weisen daher 48 Kerne mit zwölf Speicherkanälen auf.
maverick77
: Die Benchmarks werden lustig ausfallen
Mit Rome Serverships wird AMD Intel in allen Kategorien wegblasen! Bei Preis und Leistung pro Watt wird Intel überhaupt kein Land sehen, mit ihren alten und löchrigen Architektur in 14 Nanometer.
Das ist die neue Intel-Strategie vor dem AMD-Event einfach neue Nachrichten rausbringen und schnell kontern. Bei dieser CASCADE LAKE Generation werden mehrere Dies zusammengeklebt. 2x 700 qmm dies in 14nm. Die größe der CPUs mit den vielen Kontakten wird über längere Zeit zu Störungen führen. Es muß die Taktgeschwindigkeit gesenkt werden wegen der Abwärme. Die Stromaufnahme wird steigen. (TDP 500-1000 - Soviel wie zwei Rome CPUs ) :) Es werden trotzdem neue Boards benötigt. (Bei AMD Epyc nur tausch der CPU).
Das ist Intel-Strategie erst mal Nebelkerzen zünden. Verwirrung stiften und später die Produkte nachschieben. Es führt zu einer Verunsicherung bei den Verbrauchern.
Offene Fragen Zur Zahl der PCIe-Lanes, zur Leistungsaufnahme, zum Preis und zur Prozessorfassung hat sich Intel noch nicht geäußert. Die aktuellen Skylake-SP-Xeons, die erste Generation des Xeon Scalable Performance oder Xeon Scalable Processor (Xeon-SP), laufen auf Server-Mainboards mit LGA3647-Fassungen. Jeder Xeon-SP hat bis zu 28 Kerne, sechs RAM-Kanäle und 48 PCIe-3.0-Lanes.
Für Cascade Lake-AP sind folglich neue Fassungen nötig, auf der Intel-Webseite waren vor einigen Monaten Verweise auf BGA5903 zu finden. Das deutet auf fest aufgelötete Prozessoren hin.
Auf Messen und Konferenzen zum Thema Server gab es in den vergangenen Monaten immer wieder Diskussionen um weiter deutlich steigende Leistungsaufnahme pro Prozessor. Auch Cray betonte diesen Aspekt bei der Vorstellung der Shasta-Plattform. Möglicherweise liegt ein Cascade Lake-AP noch über den 250 Watt TDP eines AMD Ryzen Threadripper 2000.
Intel nennt bisher keine genauen Liefertermine für die ersten CLX-AP-Xeons. Diese Prozessoren sind aber wohl besonders für Supercomputer interessant, also fürs High-Performance Compting (HPC). Am 11. November startet in Dallas die Supercomputing 2018 (SC18).
Fassungsvielfalt Außer LGA3647 und BGA5903 wird vermutlich ab 2020 noch die Fassung LGA4189 erwartet, die dann aber LGA3647 ablöst: Das wird für die erwarteten Xeon-Generationen Cooper Lake-SP und Ice Lake-SP nötig, weil sie wohl je 8 statt 6 RAM-Kanäle ansteuern sowie vermutlich auch mehr PCIe-(4.0-)Lanes. (ciw)
Ryzen der 3. Generation dann ebenfalls als MCM denkbar Die Ryzen-Prozessoren bieten derzeit maximal acht Kerne, da hier nur ein Die zum Einsatz kommt. Mit Zen 2 und der Fertigung in 7 nm wäre aber auch hier ein MCM-Ansatz denkbar. Der Controller könnte die Latenzen und Bandbreitenlimitierungen in Grenzen und für Spieler in einem erträglichen Rahmen halten. Damit wäre ein fiktiver „Ryzen 3800X" mit zwei Dies und bis zu 16 Kernen denkbar. Ob AMD dies auch so umsetzen kann und wird, werden wir aber erst in der ersten Jahreshälfte 2019 wissen.