#Nihaoma:
Eine konstruktive und sachliche Kritik ist hier gerne willkommen - natürlich auch dann, wenn sie gegen mich gerichtet ist.
Mich würde interessieren, was genau an meinem Post (Absatz den du in Beitrag 2955 hervorgehoben hast) nicht passt? Ich weiß ja nicht, was er für dich suggeriert, aber ich kann bei mehrmaligem drüberlesen nichts finden, was ich heute nicht auch so schreiben würde.
Ich sehe auch nicht, dass Handbuch etwas geschrieben hat, was nicht passt.
Oft liegt es ja auch daran, dass man aneinander vorbei redet und am Ende eigentlich das selbe gemeint hat.
Das schreibt wikipedia zum Advanced Packaging:
Unter „Advanced Packaging“ [1] versteht man die Aggregation und Verbindung von Komponenten vor der traditionellen Verpackung integrierter Schaltkreise . Dank der fortschrittlichen Verpackung können mehrere Geräte (elektrisch, mechanisch oder Halbleiter) zusammengeführt und zu einem einzigen elektronischen Gerät verpackt werden. Im Gegensatz zur herkömmlichen Verpackung integrierter Schaltkreise werden bei der fortschrittlichen Verpackung Prozesse und Techniken eingesetzt, die in Halbleiterfabriken durchgeführt werden . Advanced Packaging liegt somit zwischen Fertigung und traditioneller Verpackung – oder, anders ausgedrückt, zwischen BEoL und Post-Fab. Zu den fortschrittlichen Verpackungen gehören Multi-Chip-Module , 3D-ICs , 2,5D-ICs ,Heterogene Integration , Fan-Out-Packaging auf Waferebene , System-in-Package , Quilt-Packaging , Kombination von Logik (Prozessoren) und Speicher in einem einzigen Paket, Chip-Stacking, mehrere Chiplets oder Dies in einem Paket, Kombinationen dieser Techniken und andere .
AP geht ganz offensichtlich sehr in die Breite. Handbuch hat das schon gut beschrieben, wo die Unterschiede zu finden sind.
Zur Profitabilität von Unimicron:
Ich denke nicht, dass man den Rückschluss ziehen kann, dass Unimicron technologisch besser ist, nur weil sie wesentlich höhere Margen haben. Jeder, der sich intensiver mit der Branche beschäftigt hat, weiß, dass es in der Branche die "Top Four" gibt. Das sind neben AT&S und Unimicron auch Shinko und Ibiden. Diese Unternehmen stehen für mehr als 70% des weltweiten Marktes für hochwertige ABF-Substrate. Ja, AT&S ist deutlich margenschwächer als der Mitbewerb. Das war auch damals schon so, als das AT&S-Geschäft noch wesentlich besser lief. Unimicron kam hier auf fast 40% EBITDA-Marge. AT&S auf knapp unter 30%. Man müsste sich die beiden Unternehmen sehr genau anschauen, um genau sagen zu können, worin hier die Gründe liegen. Interessant wäre es, ob es bei der Rohmarge (Also vor den Betriebskosten) schon Unterschiede gibt. Vielleicht kannst du das heraus finden?
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