ist ziemlich sicher. Mit Bergamo und der Siena Platform wird AMD weitere Bereiche erschließen, Damit wird AMD auch im Enterprise und Communicaten Segment gut aufstellen. MI300 wird da der Start für neue High End Computing Lösungen. Anstatt 1Base Tile mit 24CPU Kernen und 3 Base Tiles mit je 2 GPU Chiplets zu bestücken, könnte AMD auch alle 4 Base Tiles mit CPU Cores bestücken. Gäbe dann eine 96 Core CPU mit 128 MB HBM. In den ~1200 mm² der Base Tiles, 400mm² braucht man für den Epyc I/O, ist noch viel Platz für IF-Cache , AI etc. Intels Saphire Rapids mit HBM sieht dann richtig alt aus. Ebenso kann AMD nach Kundenwunsch CPU, GPU, AI, Semicustom Chiplets auf die MI 300 Basis stacken. Und wer weiß, was ausser I/O noch in den Base Dies steckt. Xilinx Programmable Network on Chip, IF-Cache, Pensando IP...
Das ganze kann man halbieren und wäre dann zur Siena Platform kompatibel.
So wie ZEN 2 mit getrennten Chiplets vom I/O stellt MI300 das erste Produkt eines neuen flexiblen durch kleine Chiplets kostengünstigen Aufbaus für hoch komplexe Chips dar.
Einfachere Chips werden weiterhin dem Traditionellem Aufbau mit Chiplets auf dem Träger folgen. Und dann schaue man sich mal den neuen Xilinx Versatile Chip an
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