Aixtron- und die Banken stufen fröhlich auf kaufen

Ist ja langsam krank, was da abläuft.

Okay, Aixtron profitiert stark vom durchschrittenen Tief bei LED-Nachfrage. Gut, ich hab es begriffen.

Aber

KUV09 von 4,0
KBV09 von 5,5
KGV09 von 50

Würde mich mal interessieren, welche Wachstumsraten die Banken für 2010 und 2011 unterstellen.

GaN ist nur mit Epianlagen zu produzieren, dieses Risiko sehe ich nicht mehr, bei Infineon wird es auch Aixtron sein.

MicroLED wird kommen, aber erst 2027/28 ...

Ein Problem bei SiC sehe ich im Chipdesign, mit Smart SiC bzw.  Smart Cut lässt sich die Fertigungsausbeute je Wafer um den Faktor 10 bzw. 50 erhöhen. Hierzu gibt es auch von Wörns im Soitec Forum bei WO einen guten Beitrag. ST Micro und X-FAB nutzen bereits Smart SiC.

Mein Fazit:

aktuell kein Kauf, WL für Q3/Q4 2025  

ist ein Anzahlproblem. Mit 300 kann ich aus der Scheibe lediglich mehr Chips herstellen. Das dürfte dann ein Zeit- und Kostenvorteil sein.
Was ich so mitbekomme ist, dass der Chipmarkt im Moment etwas stagniert. ASML (bedient größtenteils die besten IT-Firmen; MS, Nvidia etc. pp.). Diese Firmen können nicht mehr ohne ASML-Maschinen arbeiten. Das Ganze ist wie so eine Kette. Aix stellt die Wafer her. ASML-, Zeissmaschinen und u.a. Lithographiechiphersteller sind in der Warteschleife, weil der Markt stagniert. Der Export derartiger Maschienen auch nach China ist eingeschränkt.
Erst eine Aufhellung des Marktes wird voraussichtlich für steigende Kurse sorgen. Bei mir ist daher halten angesagt. Diese Aktien sind immer so Fahrstuhlakien.  

@Purdie #55436

"Ein Problem bei SiC sehe ich im Chipdesign, mit Smart SiC bzw.  Smart Cut lässt sich die Fertigungsausbeute je Wafer um den Faktor 10 bzw. 50 erhöhen." 

Ich habe hierzu mal ChatGPT befragt, da mir die Faktoren etwas sehr hoch vor kamen.



Frage: Kann man mit Smart SiC die Chipausbeute je Wafer steigern?



Antwort:  Ja, Smart SiC kann indirekt zur Steigerung der Chipausbeute je Wafer beitragen, wenn auch nicht direkt durch das Material selbst, sondern durch optimierte Produktionsprozesse und intelligente Design- und Steuerungsstrategien. Die Chipausbeute bei Siliziumkarbid (SiC)-Wafern ist eine besondere Herausforderung, da die Herstellung von SiC-Wafern aufgrund ihrer Materialhärte und des komplexen Herstellungsprozesses deutlich anspruchsvoller und teurer ist als bei herkömmlichen Silizium-Wafern.



Hier sind die Hauptwege, wie Smart SiC die Ausbeute und Effizienz der Produktion verbessern kann:



1. Verbesserte Prozesskontrolle und Defektreduzierung
In der SiC-Produktion treten häufiger Defekte auf, da SiC-Wafer typischerweise härter und spröder sind als Silizium-Wafer. Hier kann Smart SiC helfen, indem es auf spezielle Prozessüberwachungs- und Fehlerkorrekturmechanismen setzt, die es erlauben, Defekte frühzeitig zu erkennen und zu kontrollieren. Durch präzise Steuerungsmechanismen während des Produktionsprozesses lassen sich die Produktionsparameter (z. B. Temperatur und Druck) optimieren, was die Wahrscheinlichkeit von Defekten und Ausschuss verringern kann.



2. Reduzierung von Test- und Prüfkosten
Smart SiC ermöglicht eine genauere Überwachung und Prüfung der Wafer während der Fertigung. Die durch Smart SiC integrierten Überwachungsfunktionen (z. B. Temperatur- und Spannungsüberwachung) können frühzeitig fehlerhafte Bereiche oder Defekte identifizieren, bevor diese in die weiteren Fertigungsschritte gelangen.
Dadurch können defekte Chips frühzeitig aussortiert werden, was die Kosten für nachgelagerte Prüfungen und die allgemeine Effizienz des Produktionsprozesses verbessert.



3. Höhere Packungsdichte durch Designoptimierung
Smart SiC kann das Design der Chips auf dem Wafer so optimieren, dass sie mehr Bauteile auf derselben Fläche unterbringen. Dadurch erhöht sich die Packungsdichte, was bei gleicher Waferfläche zu einer höheren Ausbeute an funktionsfähigen Chips führen kann.
Diese Optimierung erfolgt oft durch eine intelligente Anordnung der Komponenten und eine Verkleinerung der Chipgröße durch effizientere Nutzung der SiC-Eigenschaften, etwa durch höhere Spannungs- und Temperaturtoleranzen.



4. Verbesserte Haltbarkeit und niedrigere Fehlerquote
Die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit von SiC-Chips sind entscheidend, da die Herstellung von SiC-Wafern kostspielig ist. Smart SiC-Technologie kann durch integrierte Schutzfunktionen wie Überstrom- und Überspannungsschutz die Anzahl der voll funktionsfähigen Chips erhöhen, was letztlich die Ausbeute verbessert.
Chips, die stabiler und weniger anfällig für Defekte sind, haben eine höhere Wahrscheinlichkeit, den Produktionsprozess erfolgreich zu durchlaufen.



5. Langfristige Materialoptimierung
Die kontinuierliche Entwicklung von Smart SiC treibt die Forschung voran, Materialdefekte im SiC-Kristallgitter zu minimieren und den Wafer-Ertrag zu erhöhen. Verbesserte Substratmaterialien und Bearbeitungsverfahren können langfristig die Ausbeute an SiC-Wafern steigern, indem die Struktur und Reinheit des Materials verbessert wird.


Fazit
Zwar steigert Smart SiC nicht direkt die physische Ausbeute an Chips pro Wafer im Sinne einer direkten Flächeneinsparung, aber es trägt zur Effizienzsteigerung und Prozessoptimierung bei, was indirekt zu einer besseren Ausbeute und niedrigeren Kosten führt. Durch präzisere Prozesssteuerung, frühzeitige Fehlererkennung und Designoptimierung lässt sich die Anzahl der funktionsfähigen Chips pro Wafer erhöhen, was die Produktionskosten und den Ausschuss senkt.

Frage: Um welchen Faktor kann man die Ausbeute je Wafer dadurch steigern?


Antwort:  Die konkrete Steigerung der Ausbeute je Wafer durch Smart SiC ist schwer pauschal zu beziffern, da sie stark von individuellen Produktionsprozessen, der Qualität der verwendeten Wafer, und der Komplexität der Designs abhängt. Schätzungen und Erfahrungswerte aus der Industrie deuten jedoch darauf hin, dass Verbesserungen in der Größenordnung von 10–30 % möglich sein können, wenn Smart SiC-Technologien und fortschrittliche Prozessoptimierungen konsequent angewendet werden.

Hier sind einige Faktoren, die eine solche Steigerung unterstützen könnten:



1. Defektreduzierung durch Prozesskontrolle
Die Reduktion von Defekten durch bessere Überwachung und Steuerung kann den Ausschussanteil um etwa 10–15 % senken. Indem frühzeitig problematische Stellen im Wafer identifiziert und behandelt werden, können mehr fehlerfreie Chips entstehen.


2. Effizienzgewinne bei der Strukturierung und Packungsdichte
Optimierungen im Design und der Anordnung der Bauteile auf dem Wafer können durch verbesserte Layouts 5–10 % mehr Chips je Waferfläche ermöglichen, da die Chipgrößen und Abstände durch die höhere Effizienz des SiC-Materials reduziert werden können. Dies hängt allerdings stark vom spezifischen Design ab.


3. Kostensenkung durch frühzeitige Erkennung defekter Chips
Durch die Integration intelligenter Monitoring-Systeme können fehlerhafte Chips bereits während des Produktionsprozesses ausgesondert werden, was letztlich die Effizienz der Endkontrolle um bis zu 20 % steigern kann. Dadurch sinken die Produktionskosten, was den Gesamtertrag pro Wafer steigert, auch wenn dies keine direkte physische Steigerung der Ausbeute bedeutet.


4. Längere Lebensdauer und Zuverlässigkeit
Da Smart SiC-Chips oft robuster und weniger fehleranfällig sind, bleiben auch während der Produktion und im Endtest mehr Chips funktionsfähig. Dies kann in vielen Fällen den Gesamtertrag um zusätzliche 5–10 % steigern, da weniger Ausschuss anfällt.


Beispielhafte Gesamterhöhung
In der Summe könnten diese Maßnahmen realistisch eine Steigerung der Gesamtausbeute um etwa 15–30 % bewirken, wobei diese Zahl je nach den spezifischen Produktionsbedingungen und dem Reifegrad der Smart-SiC-Technologie in der jeweiligen Fabrik schwankt.

Wichtig: Die genannten Werte sind jedoch Richtwerte und können stark variieren, insbesondere weil SiC-Produktion noch immer technisch anspruchsvoll und in der Optimierung begriffen ist.

Meine Wertung:
Entweder liegt hier ChatGPT völlig daneben oder die Aussage zur Steigerung der Ausbeute um den Faktor 10 bis 50 stimmt nicht. Ohne mich bisher mit dem Thema weiter beschäftigt zu haben würde ich vom Bauhgefühl eher zur Aussage von ChatGPT tendieren...

 

Wer Zweifel in Sachen des zukünftigen Bedarfs nach SiC- und GaN-Chips durch Anwendungen wie KI und Elektromobilität hat (von Robotik haben wir hier noch gar nicht gesprochen), der sollte sich vielleicht mal die nachfolgend verlinkten Aussagen von Elon Musk anhören. Man muss den Typen ja wirklich nicht mögen, aber ich denke, wir stehen hier bei so mancher Entwicklung noch ganz am Anfang...

https://www.youtube.com/watch?v=9kZgJXKDIEI

 

es geht hier um Smart SiC und Smart Cut, Soitec spricht vom Faktor 10 ... habe im Internet zu Smart Cut auch einen Bericht gelesen mit dem Faktor bis 100.

Ich stelle hier mal den Bericht von Wörns rein. Der arbeitet seitet Jahrzehnten in der Halbleiterbranche, ich schätze seine Einschätzungen, das hat idR alles Hand und Fuss.

"Heute hat der Kurs nach unvorteilhaften Empfehlungen und heruntergesetzten Kurszielen meinen mittleren Einstiegskurs von ca. € 80,- gerissen.

Zeit also sich mal wieder mit der Firma zu beschäftigen.
Der Handymarkt scheint immer noch nicht in dem Maße anzuziehen, wie man sich das erhofft hat.
Eventuell ist da auch einiges durcheinander wegen der schwierigen Wirtschaftsbeziehungen der westlichen Welt zu China, aber da weiß ich nichts näheres.
Vom Gerichtsverfahren mit SEH weiß ich leider auch nichts neues.

Interessantes gibt es im Bereicht SmartSiC, womit Leistungshalbleiter vorwiegend für EVs hergestellt werden sollen.
Der EV Markt zieht in Europa nicht in dem Maße an wie etwa in China. Dorthin hat SoiTec meines Wissesn auch keine SmartSiC Technik lizensiert. STM produziert SiC in China aber nicht mit dem SoiTec Verfahren. Tesla will zukünftig weniger SiC verbauen, weil Si billiger sei. Ich kann mir nicht vorstellen, dass das ein guter Schachzug ist, denn aufgrund seiner viel geringeren Verluste ersetzt ein SiC Halbleiter mindestens einige Kilogramm Batterie. Aber sei es drum.
SoiTec hat aber Konkurrenz bekommen von einer japanischen Firma SICOXS, einer Tochter von Sumitomo Metal Mining.
https://www.sicoxs.com/en/product/
Die haben ein Produktionsverfahren entwickelt, das sehr ähnlich zu SoiTecs SmartCut ist: Es wird ein high quality SiC Wafer genommen und eine Scheibe auf einen Low quality-, aber elektrisch gut leitenden Poly-SiC Wafer gebonded. Das Ergebnis nennen die SiCkrest, ein direkter Konkurrent zu SmartSiC.
Im Unterschied zu SmartSiC haben die SiCkrest Produkte einige der typischen Fehler, die man erhält, wenn man einfaches Bonding betreibt. Das sind Gaseinschlüsse zwischen den Schichten und Fehlstellen, an denen die hochqualitative SiC Schicht eine Lücke aufweist. Der Vorteil ist aber, dass man sich zutraut, aus einem hochqualitativen SiC Wafer 50 SiCkrest Wafer herzustellen. SoiTecs redet da von 10 SmartSiC Wafern, wenn auch mit besserer Qualität.

Es bleibt also abzuschätzen, wie das am Markt ankommt.
Erstens gibt es die Hersteller, die einzelne hochqualitative SiC Wafer verwenden, und das sind die allermeisten. Das ist sehr teuer und man genießt nicht den Vorteil besser wärmeableitenden PolySiC als Unterlage.
Zweitesn gibt es das hochwertigere SmartSic, das in der Herstellung preiswerter ist, aber die Marge will eigentlich SoiTec einstreichen.
Drittens gibt es das eventuell auch hochwertige SiCkrest, das einerseits preiswert ist und andererseits Fehler enthält, mit denen die Halbleiterhersteller eventuell leben können.

Meiner Meinung nach sollte SmartSic immer noch eine sehr gute Wahl sein, aber SiCkrest muss man beobachten, und es könnte SoiTec immerhin die Marge verderben. Am meisten werden aber die anderen Hersteller leiden, die auf komplette SiC Wafer setzen. Ich sehe SoiTec immer noch in einer guten Marktposition.
SICOXS hat bisher 6'' SiCkrest Wafer hergestellt und baut jetzt eine Fabrik für 8'' SiCkrest Wafer.
PDF: https://www.smm.co.jp/en/news/release/uploaded_files/2024092…
Ich habe die Kapazitäten in der jeweiligen Herstellung bisher nicht verglichen, aber es kommt langfristig nicht so drauf an, weil sowohl SoiTec als auch SICOXC ihre Verfahren lizensieren und sie somit jeder herstellen kann mit etwas Verzug in der Fertigung.

Ich bin unterm Strich eigentlich immer noch optimistisch. Aber ich bin vorsichtig geworden und werde erst nachlegen, wenn offenkundiger wird, warum die Aktie heuer derart fällt. Jedenfalls will ich ausschließen, dass es am eventuell ungünstigen Prozessverlauf mit SEH liegt.
Ich hoffe, beim nächsten Q&A Ende November mehr zu erfahren.
MfG"  

hier sind beide Verfahren, Handbuch müsste bei Chat GPT schon diese Verfahren eingeben, ansonsten macht es keinen Sinn ;)

SoiTec
https://www.all-electronics.de/...-fuer-200-mm-sic-substrate-424.html

Sumitomo aus Japan
https://www.smm.co.jp/en/news/release/uploaded_files/20240927_EN.pdf

Evtl. kann rosskata hierzu was sagen, immerhin wollte Aixtron bei LED ja auch mal 5.000 Anlagen verkaufen, nun sind es nicht mal 100 mio Umsatz p.a.. Ich vermute, dass auch damals das Chipdesign zu Lasten der Epianlagen verbessert wurde.  

Du könntest ja vielleicht auch selbst ChatGPT befragen, wenn Dich das Ergebnis wirklich interessieren sollte...

Frage: Kann man mit einer Kombination von Smart SiC und Smart Cut die Chipausbeute je Wafer steigern? Wenn ja, um welchen Faktor?

Antwort: Die Kombination von Smart Silicon Carbide (SiC) und Smart Cut-Technologie kann die Chipausbeute pro Wafer erhöhen. Der Smart Cut-Prozess ermöglicht es, dünnere und gleichmäßige Schichten von SiC zu erzeugen, was die Anzahl der nutzbaren Chips pro Wafer signifikant steigert und Abfälle minimiert. Der genaue Faktor der Ausbeutesteigerung hängt jedoch von der spezifischen Prozessoptimierung und der verwendeten Technologie ab. Studien und Fallbeispiele legen nahe, dass Effizienzsteigerungen im Bereich von 1,5 bis 2-fach möglich sind, wobei dies je nach Qualität des Ausgangsmaterials und den genauen Produktionsbedingungen variieren kann​.

Meine Einschätzung: Eine Steigerungen der Waferausbeute durch den Einsatz von Smart SiC und Smart Cut um den Faktor 10 bis 50 sehe ich weiterhin nicht und halte sie aktuell auch eher für unwahrscheinlich.

Irgendwie scheinst Du bei Aktien etwas manisch/depressiv veranlagt zu sein. ;) Vor ein paar Monaten warst Du hinsichtlich Aixtron noch superbullish und sprachst von einer neuen ASML und Kurse von 2x Euro wären eine Supereinstiegschance. Inzwischen bei einem Kurs von 14,xx siehst Du bei Aixtron nur noch Risiken und rückständige Technologie. Beides ist sicherlich nur bedingt sinnvoll...

 

ich glaube auf neue Entwicklungen zu reagieren ist das wichtigste überhaupt an der Börse. Für mich ist diese massive Chipdesignverbesserung zu Lasten der Apianlagen neu, ich sehr hier ein großes Risiko, bei GaN wird dies auch kommen, Hauptthema hier GaN auf SiC.

Ich fühle mich bei Aixtron auch von den Aussagen von Grawert verarscht, mein Vertrauen in Grawerts Aussagen gehen nahe an Null.

Du solltest lernen andere Meinungen zu respektierten, auch wenn du sie nicht teilst, mache ich doch auch.

 

die ASML Aussage kommt von Jefferies.

Aixtron baut top Epianlagen, das sehe ich weiterhin so, allerdings gibt es Player, die die Epiwafer vervielfachen können. Dies ist Fakt und gilt es in die Analyse einzubeziehen.

Aixtron kann nur gute Anlagen bauen mit guten Kundenbeziehungen, auf alles andere haben sie keinen Einfluss. Der Chipbauer will hochwertige Chips möglichst günstig und produktiv herstellen, da wird er alle Möglichkeiten ausnutzen.

 

Sumitome spricht sogar von über 50  

ist mit Vorsicht zu lesen. Da gebe ich nicht viel drauf. Das mag in 10 oder 15 Jahren anders sein. Aix war immer Weltmarktführer was die Technik angeht. Der Kurs macht die Sinuswellen schon länger. Tiefpunkt war die Kaufabsicht der Chinesen. Die hängen ca. 10 Jahre hinter der Entwicklung. Jetzt scheint erstmal das Wahlergebnis in USA wichtig. Die Märkte werden sich dann richten.
Wie schon mal gesagt. Das Innovationszentrum für 100 Mio war vielleicht damals die richtige Entscheidung. Das sieht bei der jetzigen Marktlage etwas anders aus. So spricht man auch nicht über die Produktion in Italien. Kostet ja auch.  

Ich nutze KI inzwischen recht häufig und habe damit extrem positive Erfahrungen gemacht. Mit Deiner Einschätzung von noch nötigen 10 bis 15 Jahren liegt Du meiner Meinung nach deutlich daneben. Wir werden bereits in den nächsten 2 bis 3 Jahren in diesem Bereich extreme Entwicklungen sehen.

Schau Dir mal das unter #55439 verlinkte Video an.  

in das Ohr in ChatGPT. Kann sein, dass es für Dich/Sie positiv ist. Für mich ist das (noch) nichts. Verlasse mich auf Chat und fundamentale Daten. Wobei der Schwerpunkt auf dem Chat liegt. Fundamental hauptsächlich auf free flow. Da ich die Algorithmen nicht kenne, kommt ChatGPT einem blinden Vertrauen gleich. Eine Kursvorhersage ist da auch nicht 100% möglich.
Das ist ein Punkt der sicherlich auf der WOT in Frankfurt eine Rolle spielen wird. Mit KI lässt sich auch Geld verdienen, zumindest in die Hände der Händler. Werde da mal nachfragen.  

zu Smart Cut kann ich nichts sagen.
Zu den 5000 Tools (LOL) kann ich nur so viel sagen:
das hat damals vor zich Jahren irgendein Analyst in den Raum geschmissen (wenn ich mich richtig entsinne). Dann kam das als Frage in einem CC mit Aixtron. Aixtron haben damals gesagt, wenn es denn tatsächlich zu dieser Zaghl an Tools kommen soll, würde es auch für sie und für Veeco genug Martkt geben.
Hintergrund war Spekulation wieviel Tools würde man denn benötigen um den Markt für SSL (solid state lighting) zu bedienen. Damals nach dem Abeben der BLU-Welle hat man (vergeblich) auf eine weitere riesige Investionswelle für SSL gehofft..oder zumindest die Möglichkeit in Betracht gezogen.
Warum es dazu nicht kam? Ich kan keine Antwort liefern.
Fakt ist aber, dass der Markt damals mit Aix Tools (G3) und auch Veeco Tools überflutet war. Vor allem "dank" der China-Subventionen, um die eigene BLU-Industrie (Back Light Unit) anzukurbeln. Viele Buden haben damals Epi-Tools gekauft und nie in Betrieb genommen, nur um die Subventionen zu kassieren. Viele Toolss sind dann auf den 2. Markt gelandet. Das könnte dazu beigetragen haben, warum wir dann für LED-Beleuchtung nicht noch extra Invest-Welle geasehen haben (zugegeben zu kurz von mir gedacht).

Danach ist Aix aus dem blue-LED Geschäft (zum Glück!) ausgestiegen (niedrige Margen). Ich glaube damals war der Tool Aix G3 GaN (kann man sogar im google gebrauchte finden ;) )
 

alleine die Größe der Scheibe macht nicht den Unteschied.
Wie im Call zu hören war (fand ich seht interessant!) haben beide Größen seine Vorteile. Deswegen will Aix auch weiter in beiden Tools investieren.

200 mm ist interessant für GaN Kunden, die schon 200 mm Pruduktion aufgebaut haben und wollen nur den Tool wechseln. Diese auf 300 mm umzusteigen wäre zu teuer.

Das was Infineon gezeigt hat, war, dass man eine 300 mm Si-Produktionslinie auf GaN umrüsten kann, indem man wohl nur den Epi-Tool austauscht. Vlt. auch weitere Teile aber deutlich preisgüngstiger als dass man auf 200 mm GaN übergehen muss.
Daher sieht aix Marktpotenzial in beiden 200 mm und 300 mm Tools für GaN.

So habe ich das aus dem CC verstanden.  

Was noch aus dem Call interessant war:
SiC Kunden , deren Produktion nicht voll ausgelatet ist, legen SiC Tools anderer Hersteller und lassen G10 SiC weiter laufen. Das spricht für die Qualität von Aix Tool  

In Amerika ist alles Grün. Da hätte man doch denken können, das Aixtron auch Grün wird. Wie immer stürzen die Deutschen Aktien ins tiefe Rot.  

Muss zurückrudern. Aixtron steigt doch 9:30    

 

heute mit einer neuen Shortattacke um die 14 bzw. 13,82 nachhaltig nach unten zu durchbrechen. Vorbörslich siehts zumindest danach aus.

Nach dem Ausgang der USA Wahlen denke ich ist  Deutschland für die LV nun endgültig zum Abschuss freigegeben weshalb ich deutsche Werte nun aus meinem Depot schmeißen werde.

Ich denke auch, dass 2025 kein gutes Börsenjahr werden wird und werde deshalb vermehrt auf diverse Aktienanleihen ausweichen.  

Politische Börsen haben kurze Beine!

 

aber mal abwarten. Dass ich denke 2025 wird kein gutes Börsenjahr hat jetzt auch weniger mit Trump zu tun. Es ist ja nur meine Persönliche Einschätzung. Also keine Handlungsempfehlung.

Was ich heute witzig finde ist, dass PVA Tepla um 4% anstiegt wegen der Meldung zu einem neuen Werk in Italien. Ob's da Parallelen zu Aixtron gibt?







 

... Signale einer Bodenbildung im Stundenchart im entstehen

 

wieder erhöht auf 2,31%  

aus dem CC war zu hören, dass im nächsten Quartal (oder vlt. sogar noch in diesem??) vom dem Werk in Italien die ersten Tools rausrollen.